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无锡集成电路封测猎头|先进封装与测试人才招聘
发布时间:2026-05-20 10:07:08 作者:珏佳无锡猎头公司 点击次数:140
无锡半导体封测、晶圆级封装、SiP、Fan-out、测试程序开发产业优势明显,封装设计、工艺整合、可靠性测试、设备维护、质量管控等高端人才需求巨大。珏佳猎头专注无锡封测领域,覆盖消费、工控、车规芯片封测,拥有大量具备封测大厂研发、量产经验的高端人才。已成功为多家封测企业引进封装总监、测试VP、工艺负责人、质量总监等岗位。
收费模式:不成功不收费;人选入职10日内支付50%,三个月保证期结束后10日内支付剩余50%;保证期内人选离职或考核不合格,免费替补1次。
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