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2024年半导体行业人才从紧缺到过剩

发布时间:2024-05-13 10:22:23 作者:珏佳无锡猎头公司 点击次数:94

2024年半导体专业应届研究生拿到的offer不到1/3。

就在刚刚过去的两三年间,半导体专业应届研究生炙手可热,一人难求。2021年,我专门去了一趟天津大学微电子学院,国内芯片公司纷纷聚集,研二的学生都开始被预定。

于是,各种文章和观点铺天盖地而来,大谈国内半导体人才缺口多大,国内很多高校新开半导体专业,设立集成电路学院,大举扩招。

我在之前的文章里提到过,人才的需求是随着企业的发展而产生的,国内半导体产业发展空间巨大,但这个过程也很长,人才的需求是持续而长期的。过去几年对半导体人才井喷式的需求是一个假象,人才的成长,人才的消化,跟半导体公司的成长是一样,需要一个过程。

一直想写一篇文章呼吁,不是所有的大学都适合开办半导体专业的,半导体产业的竞争是精英的竞争,如果不能招收到和培养出精英的人才,就要好好考虑要不要设立半导体专业。

越往后面,半导体专业的招聘一定是聚集在一些985高校和少数几个有专业积累的211大学。

为什么会有这样的结论?从几个方面给大家做个分析:

1、国内芯片公司招聘首选的是清北复交,射频方向是东南大学。

说明芯片公司都想争取人才高地,芯片公司的竞争本质上是人才的竞争。

2、国内芯片公司招聘在专业上并没有那么限定。

做芯片,不一定受限于半导体专业。微电子和集成电路专业固然很好,但是计算机专业、通讯工程专业、电子信息专业,甚至自动化专业都可以从事芯片设计。从结果来看,没有数据表明微电子和集成电路专业比其他专业更有优势,最后还是看人。

3、国内芯片公司招聘需求最多的是软件人才。

芯片是硬件,是硬科技。除了模拟和射频不需要软件,数字芯片需要大量的软件人才。越大的数字芯片,软件人才比芯片硬件人才要多得多。在一些处理器芯片公司,软件人才是芯片硬件人才的好几倍。这些软件专业跟半导体专业关联不大。

4、国内芯片公司越往高端走,越会发现瓶颈不在硬件,而是软件。

除了AI和GPU这种算力芯片,大部分芯片性能都是过剩的,手机和电脑芯片也是如此。芯片硬件是个载体,性能的发挥需要软件的配合。一些芯片公司软件不行,只能靠硬件性能来支撑。

5、芯片行业是个赢者通吃的行业

今天来看,国内有几千家芯片设计公司,上百家晶圆制造厂,几百家封测厂。随着时间的推移,80%的公司会消失,人才会聚集,没有竞争力的人才会被淘汰。这个过程正在发生,这个时间也许会持续5~10年。社会上的半导体人才正在逐渐释放,将跟高校应届毕业生争抢就业机会。

6、国内芯片公司缺的是有经验的高端芯片人才

一方面是为了培养人才,另一方面是为了筛选和优化人才,国内芯片公司才会去高校招聘应届毕业生。如果是为了做出芯片,为了加快研发进度,那一定是从社会上去挖人。

我加入了几个半导体招聘群,从现在各个HR的招聘信息和要求来看,3年芯片设计研发工作经验是起步,5年工作经验是优选。找10年芯片研发工作经验的,要么是找团队带头人,要么是遇到了技术瓶颈,急需突破。

5年工作经验的芯片研发人才,是性价比最高的。做芯片,3年是起步,5年是骨干,10年是专家。

国内芯片公司缺的是有经验的高端芯片人才,我跟研发开玩笑说,以前听说飞行员是用金子做的,培养一个合格的飞行员代价很高;现在发现芯片研发人才是银子做的,培养一个芯片人才的代价也很高。

做芯片,不是理论,是工程。理论和工程实践有差距,任何细小的差距可能导致芯片流片不成功。尤其是射频芯片,初学的工程师经常会说,一看就懂,一做就懵。这也是很多芯片公司喜欢高薪挖人的原因,只要挖对人,再高的薪水都是便宜的。时间成本,流片费用,市场机会,这些成本加起来远远高于薪水。

从2024年开始,未来几年国内半导体人才将从短缺走向过剩,但优秀的人才会一直短缺。

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