“现在手里握着3个先进封测工程师的委托订单，候选人简历却寥寥无几，哪怕是有3年以上经验的中端人才，薪资已经开到40万+，还是很难匹配到合适的。”珏佳猎头公司的某女士近期格外忙碌，她的感受正是无锡半导体封测产业人才市场的真实写照。作为中国集成电路产业的“摇篮”，无锡正凭借全产业链优势领跑全国封测领域，但产业高速发展的背后，先进封测工程师的缺口问题日益凸显，成为制约产业升级的关键瓶颈。

无锡封测产业的规模优势，为人才需求提供了坚实的产业基础。在集成电路行业内，“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”的说法早已深入人心。数据显示，2024年无锡集成电路产业规上产值达2512亿元，规模居全国第二，其中封装测试产值以652.51亿元位居全国第一，在全国封测产业版图中占据18%的份额。如今的无锡已集聚600余家集成电路产业链企业，形成了从设计、制造、封测到原材料、设备的全链产业集群，9个国家级重特大项目、总投资超1500亿元的产业布局，更是让封测产能持续扩张。尤其是华虹12英寸芯片生产线、三维多芯片集成封装等重大项目的推进，直接催生了大量先进封测相关岗位需求，让人才缺口问题浮出水面。

先进封测技术的迭代升级，进一步加剧了人才供需的失衡。随着Chiplet、2.5D/3D封装、SiP等先进技术成为产业竞争的核心赛道，无锡封测企业纷纷向高端化转型，对工程师的技能要求也随之升级。某公司招聘负责人透露，现在招聘的先进封测工程师，不仅要精通晶圆磨划、固晶、焊线等基础工艺流程，还必须掌握SEMI标准、EAP设备通信协议，具备晶圆级封装、基板互联等高端技术经验，同时还要有跨环节协同能力，能兼顾工艺、良率与数据分析。这种复合型技能要求，让很多传统封测工程师难以胜任。珏佳猎头公司的数据显示，2025年以来，无锡地区先进封测相关岗位的招聘需求同比增长超80%，但简历投递量的增长率不足30%，其中符合高端岗位要求的候选人供需比仅为1:7。

人才缺口的背后，是产业发展速度与人才培养周期的错配，也离不开区域竞争的加剧。从人才培养来看，先进封测工程师需要3-7年的实操经验才能独立负责项目，而无锡封测产业的高速扩张集中在近3-5年，高校和职业院校的人才培养节奏难以跟上产业发展步伐。虽然无锡通过校企联合培养项目年输送人才2000余人，但这些应届生大多需要1-2年的岗前培训才能胜任基础岗位，难以快速填补高端人才缺口。从区域竞争来看，长三角地区的苏州、上海等城市同样在大力发展半导体产业，苏州仅短期对封测中高端工程师的新增需求就达2000-4500人，形成了对人才的“虹吸效应”，进一步挤压了无锡的人才供给空间。某先生是拥有5年先进封测经验的工程师，他透露自己近期收到了多家长三角企业的橄榄枝，薪资报价普遍比当前高出20%-30%，这种跨城市的人才争夺让无锡企业压力倍增。

面对日益紧迫的人才缺口，无锡正从政策、产业、教育等多维度发力破解困局。政策层面，无锡已构建“国家政策+地方配套+园区细则”的三级支持体系，对高端半导体人才给予最高500万元的安家补贴，同时设立50亿元的集成电路产业母基金，重点支持人才培养和技术创新项目。产业层面，无锡正推动成立长三角芯粒集成技术创新联合体，联合高校、科研院所与企业共建实训基地，通过“产学研用”融合模式加速人才培养，让工程师在参与真实项目的过程中提升技能。某公司已与本地高校合作开设先进封测特色班，定向培养掌握Chiplet、3D封装等技术的专业人才，首届学员尚未毕业就已被企业提前预定。

作为全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，无锡封测产业的人才缺口问题，也是中国半导体产业高端人才短缺的一个缩影。随着全球半导体产业竞争的加剧，先进封测成为突破技术瓶颈的关键领域，人才的重要性愈发凸显。未来，无锡不仅需要持续优化人才政策、强化校企合作，还需搭建更完善的产业生态，通过技术创新平台吸引全球人才，同时建立健全人才成长体系，让人才“引得进、留得住、用得好”。

从产业发展的规律来看，人才缺口往往伴随着产业升级的机遇。无锡封测产业的人才短缺问题，本质上是产业向高端化转型过程中，人才供给与需求的结构性失衡。随着各项引才、育才政策的落地见效，以及产业生态的不断完善，这场人才“争夺战”终将转化为产业升级的“动力源”，推动无锡封测产业在全球产业链中占据更核心的位置。